集成类脑芯片及其制作方法

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集成类脑芯片及其制作方法
申请号:CN202411734005
申请日期:2024-11-29
公开号:CN120456656A
公开日期:2025-08-08
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种集成类脑芯片,其包括:衬底;在所述衬底上的缓冲层;在所述缓冲层上的底电极;在所述底电极上的第一GaN层;在所述第一GaN层上的多量子阱层或者多量子点层;在所述多量子阱层或者所述量子点层上的第二GaN层;在所述第二GaN层上的顶电极;其中,所述第一GaN层为N型掺杂的GaN层,所述所述第二GaN层为P型掺杂的GaN层;或者,所述第一GaN层为P型掺杂的GaN层,所述所述第二GaN层为N型掺杂的GaN层。本发明还提供了一种该集成类脑芯片的制作方法。本发明的集成类脑芯片同时兼具光电探测功能、类脑突触功能和发光显示功能,集成度更高,效率更高,应用场景更广泛。
技术关键词
GaN层 多量子阱层 量子点层 电极 芯片 光电探测功能 发光显示功能 缓冲层 衬底上制作 突触功能 层叠 可见光 场景 导线
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