基于代码服务层的芯片验证系统

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基于代码服务层的芯片验证系统
申请号:CN202411734198
申请日期:2024-11-29
公开号:CN119203893B
公开日期:2025-04-08
类型:发明专利
摘要
本发明涉及芯片技术领域,尤其涉及一种基于代码服务层的芯片验证系统,包括:依次连接的代码服务层、软件测试库、驱动模块、转换接口和待测芯片设计,所述代码服务层和软件测试库基于软件代码实现,待测芯片设计基于硬件代码实现,所述转换接口基于软件代码和硬件代码实现;所述软件测试库包括N个软件测试库文件{F1,F2,...,Fn,...,FN},其中,Fn为第n个软件测试库文件,n的取值范围为1到N;所述代码服务层包括全局功能模块、命令包创建分发模块、队列唤醒模块、多进程调度模块和运行结果检查模块,代码服务层的每一模块至少绑定一个Fn。本发明提高了软件测试用例的生成效率,进而提高了芯片验证效率。
技术关键词
队列 待测芯片 芯片验证系统 分发模块 命令 进程 功能模块 软件测试用例 指令 接口 虚拟设备 模板 物理 参数 模式 门铃
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