一种半导体芯片缺陷检测方法、系统和介质

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一种半导体芯片缺陷检测方法、系统和介质
申请号:CN202411737194
申请日期:2024-11-29
公开号:CN119624918A
公开日期:2025-03-14
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种半导体芯片缺陷检测方法、系统和可存储介质,方法包括获取待测图像,将待测图像输入训练和测试完成的检测模型中进行检测,并得到检测结果。其中检测模型由基于U‑Net模型的语义分割模型训练形成,语义分割模型包括编码器和解码器,编码器重复使用坐标注意力的部分卷积残差模块和最大池化的下采样提取图像特征,解码器重复使用双线性插值法的上采样和坐标注意力的部分卷积残差模块还原图像特征,编码器和解码器的跳跃连接处设置有多尺度深度卷积模块。检测模型为轻量化的改进版U‑Net模型,能够兼顾不同产品,快速准确的检测半导体芯片缺陷,提高芯片的质量和良品率。
技术关键词
缺陷检测方法 半导体芯片 残差模块 图像 注意力 卷积模块 双线性插值法 解码器 坐标 语义分割模型训练 编码器 独立特征 缺陷类别 缺陷检测系统 训练集 标签 多尺度信息 可读存储介质
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