一种纯金属偶极子的毫米波相控阵天线及其封装工艺

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推荐专利
一种纯金属偶极子的毫米波相控阵天线及其封装工艺
申请号:CN202411739525
申请日期:2024-11-29
公开号:CN119651131A
公开日期:2025-03-18
类型:发明专利
摘要
本发明提出了纯金属偶极子的毫米波相控阵天线及其封装工艺。主要解决传统毫米波相控阵天线的复杂度高、天线的角度扫描受局限,以及封装天线的效率较低、加工难度大的问题。本发明采用纯金属偶极子天线结构完成天线辐射功能,同时通过在天线四周设置金属壁,规避天线偶极子之间相互辐射的影响。本发明的毫米波天线阵列整体封装集成在Al2O3陶瓷封装结构之上,通过单层陶瓷封装层实现毫米波相控阵天线与芯片组件的连接和封装。本发明的天线具有结构更加简洁、宽角扫描,封装工艺具有损耗低、效率高的优点。可用于实现高集成、小型化的毫米波封装相控阵天线。
技术关键词
相控阵天线单元 天线阵列 陶瓷封装结构 馈电位置 封装工艺 偶极子天线结构 共面波导 芯片组件 波束扫描功能 金属结构 馈电功能 天线馈电 领带结 芯片模块 馈电点
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