一种芯片模拟热源及其导热界面材料老化测试方法

本申请涉及一种芯片模拟热源及其导热界面材料老化测试方法，包括：支撑基板层，所述支撑基板层上开设有多组焊接点，所述支撑基板层上设有与所述焊接点一一对应的金属导线；金属发热层，所述金属发热层设置于所述支撑基板层表面上，所述金属发热层上设置有一个或多个相互独立的发热区，每个所述发热区上均设有与所述金属导线一一对应的引脚，所述引脚通过所述金属导线与焊接点电性连接；材质模拟层，所述材质模拟层设置于所述金属发热层上。通过在发热层上设置一个或者多个的发热区，根据不同芯片的实际工况，选择不同发热区进行通电，同时控制通电的发热区的功率，以达到模拟现有芯片工作时的发热功率，保证后续测试的精准程度。