集成芯片及封装方法

本发明实施例公开的集成芯片及封装方法，涉及半导体技术领域，通过对芯片内部结构进行改进，便于优化芯片的散热性能。集成芯片，包括：第一晶粒；垂直堆叠在所述第一晶粒之上的至少一个第二晶粒，且所述第二晶粒的正面与所述第一晶粒的背面键合；自所述第一晶粒内向第一晶粒的背面延伸设置有热通孔，所述热通孔用于将第一晶粒产生的至少部分热量传导至所述至少一个第二晶粒之外。这样，第一晶粒产生的热量至少一部分可以通过所述热通孔传导至第一晶粒上方至少一个晶粒之外，而不全部经过第一晶粒上方的第二晶粒。本发明适用于芯片结构设计和封装中。