晶体管的封装方法

本发明提供了一种晶体管的封装方法，包括：芯片的正面包含晶体管的集电极端、发射极端和接地端，芯片的背面包含晶体管的基极端，将芯片的背面与载板键合；通过RDL的方法在载板的表面形成第一金属层，在芯片的正面形成第二金属层，第二金属层与集电极端、发射极端和接地端分别连接；形成第一塑胶层，第一塑胶层将芯片、第一金属层和第二金属层封装，并去掉载板；研磨第一塑胶层；通过RDL的方法形成第三金属层，第三金属层将第一金属层与第二金属层连接；形成第二塑胶层，封装第三金属层；切割部分第一塑胶层和第二塑胶层，以露出第一金属层的侧面；将第一金属层和基极端均连接在引线框架的表面。