一种用在固晶机上的焊头R轴多功能集成装置

本发明涉及半导体封装技术领域，特别是一种用在固晶机上的焊头R轴多功能集成装置，包括基座一和旋转驱动组件，基座一的前端滑动连接有轴承座，轴承座上安装有可转动的吸取组件，旋转驱动组件安装到基座一并与吸取组件驱动连接，基座一的后端活动安装有基座三，基座三的后端活动安装有基座二，基座一上安装有力控组件，力控组件通过升降板连接轴承座，基座一的前端一侧通过绝缘座安装有测高触点件，测高触点件的上端与轴承座的下表面接触，轴承座和测高触点件分别进行外接连线形成闭合回路。当接触芯片的瞬间，一旦发生轻微的位移，轴承座和测高触点件呈现脱离状态，回路断开，整体焊头R轴停止运动，以确保不会出现过压的情况。