一种半导体制造温度调控系统

本发明公开了一种半导体制造温度调控系统，包括模块化热泵单元、多参数分布式传感器网络、智能化分布式控制平台及能效优化模块。模块化热泵单元采用可插拔设计，通过复叠式回路支持制冷、加热及湿度调节功能，且接口标准统一，支持互换。多参数传感器网络布置于制造工艺区域，实时采集环境温湿度、压力差及设备振动数据，实现精准监测。智能化控制平台基于自适应学习算法，结合实时与历史数据优化热泵运行参数，动态调节区域温湿度并实现资源优先分配。能效优化模块通过余热回收与储能装置实现热能与冷能的回收、存储及分配，提高系统能效。本系统满足半导体制造对高精度温湿度控制的需求，提升能源利用效率与系统可靠性。