功率半导体器件及其制备方法

本申请涉及半导体器件技术领域，公开一种功率半导体器件及其制备方法，其中，功率半导体器件包括：基板、芯片、功率引脚、第一信号引脚、第二信号引脚；芯片设置于基板，与功率引脚、第一信号引脚、第二信号引脚电连接；第一信号引脚与功率引脚设置于基板的同一侧面；第二信号引脚与功率引脚设置于基板的不同侧面。第一信号引脚与功率引脚设置于基板的同一侧面，可以减少信号传输路径的长度，从而减少信号延迟和干扰，提高信号传输的效率和可靠性。第二信号引脚与功率引脚设置于基板的不同侧面，可以实现多引脚设计，提高功率半导体器件的焊接稳固性，并提高器件的通流能力及耐受高功率能力。