一种芯片生产用单晶硅切片装置

本发明涉及芯片生产领域，具体为一种芯片生产用单晶硅切片装置。其包括机架、上下料机构、托台、下压机构和线锯机构；上下料机构包括水平对称设置在机架上的两组上下料组件；托台水平设置在机架上；下压机构包括水平设置在托台上方的压台和设置在机架上并驱动压台升降的第二液压缸，托台和压台用于夹紧单晶硅棒原料；线锯机构包括水平并排设置的多条倒三角形锯线、驱动锯线运转的动力机构，以及设置在机架上并驱动动力机构升降以将单晶硅棒原料分切成多个单晶硅片的第三液压缸。本发明能一次切出多个质量统一的单晶硅片，分切效率高。