一种芯片散料检测封装设备

本发明公开了一种芯片散料检测封装设备，包括机架、柔性上料机构、治具上下料轨道、底部相机检测机构、顶部相机检测机构、移栽机构、第一取料机械手、编带封装机构、NG暂存机构及第二取料机械手。本发明实现了对物料上下表面的全面检测，大大地降低了不良品的产生率，同时提供了散料上料和治具上料两种方式，以应对不同的上料需求，提高了设备的灵活性和适应性，能够满足更多用户的使用需求。