一种内置微型压力和温度传感器的颅内探头及封装工艺

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一种内置微型压力和温度传感器的颅内探头及封装工艺
申请号:CN202411809223
申请日期:2024-12-10
公开号:CN119548116B
公开日期:2025-11-14
类型:发明专利
摘要
本发明涉及颅内探头技术领域,公开了一种内置微型压力和温度传感器的颅内探头及封装工艺,包括金属套管、半圆球头、塑胶套管、载板、压力传感器芯片、密封胶带、通气管和温度传感器芯片,所述金属套管的一端与半圆球头固定连接,所述金属套管的另一端与塑胶套管固定连接;所述载板上沿着X方向依次设有缺口、第一通槽和第二通槽,所述缺口与第一通槽连通,所述载板靠近第二通槽的一端沿着Y方向对称设有凸块;本发明提供的一种内置微型压力和温度传感器的颅内探头及封装工艺,解决了现有颅内探头的压力传感器芯片摆放位置受导线影响发生偏移以及导线回弹等产生的应力测量数据不准确的问题。
技术关键词
压力传感器芯片 金属套管 温度传感器芯片 塑胶套管 通气管 密封胶带 封装工艺 圆球 硬胶 导线 载板 探头技术 软胶 FPC板 镍钛合金 塑料套管
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