一种穿透式风冷散热结构

本发明提供一种穿透式风冷散热结构，涉及电子设备结构技术领域，散热结构由散热机箱、上侧板组件和下侧板合围构成，上侧板组件包括上侧板和分流隔板，上侧板上开设通风槽，槽口向内延伸出导流结构，上侧板内侧延伸出导流壁，形成导流槽，分流隔板的两侧边与导流壁的侧边固定连接，分流隔板的中部设有截面呈倒梯形的分流槽，分流槽的槽口正对导流结构的出口下方，分流槽两侧的分流隔板上分别开设若干出风孔，使气流从矩形通风槽内进入，经过导流结构出口与分流槽槽口的间隙，再通过出风孔进入通风模块；导流槽的两端端面固定盖板，盖板的底部上开设排水孔。本发明可将模块内部所有芯片进行散热，充分利用了强迫风冷的散热能力，提高了散热效果。