一种基于多维传热的房间温度和负荷的降阶求解方法

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一种基于多维传热的房间温度和负荷的降阶求解方法
申请号:CN202411810509
申请日期:2024-12-10
公开号:CN119760986B
公开日期:2025-10-21
类型:发明专利
摘要
本发明属于传热数值计算方法技术领域,涉及一种基于多维传热的房间温度和负荷的降阶求解方法,包括:1:分析房间建筑热过程的传热特征,建立多维耦合数值计算模型;2:边界条件的建立与确定;3:针对多维耦合数值计算模型,进行离散后,建立的原始系统;4:对原始系统进行降阶,得到降阶系统;5:求解,得到降阶系统状态变量的解和输出变量;6:房间动态温度和负荷多维模拟;本发明降阶系统的规模远小于原始系统从而节约了计算资源,大幅缩短计算程序的运行时间,减少模拟计算的耗时,节约成本和时间,为室内动态温度和负荷的模拟提供一种快速的计算方法,而且所计算的空间与时间域越大该计算方法的高效性越明显。
技术关键词
房间 暖通空调系统 负荷 模型降阶方法 围护结构 传热数值计算方法 变量 动态 表面传热系数 节点 气象 矩阵 温度恒定 参数 建筑 空气 多项式 内热
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