一种可宽光谱广角探测的混合堆叠超复眼芯片及制备方法

本发明公开了一种可宽光谱广角探测的混合堆叠超复眼芯片及制备方法，该芯片将2.5D平面外架构超仿生复眼超表面、连续域束缚态效应与芯片混合堆叠读出集成模块相结合，具有大面积的2.5D面外超表面架构。这种结构集成了单层Gr来模拟昆虫的复眼。芯片上的整个平面级探测区域实现了相当于曲面的广角检测，同时通过连续域束缚态效应将1550 nm通信频段的吸收提高到接近100%（300‑1600 nm）。本发明还集成了TSV技术用于晶圆级制造，并设计读出集成电路，实现了基于堆叠集成的超仿生复眼芯片。本发明不仅实现了平面芯片中的广角检测，而且拓宽了硅基芯片的检测范围。