一种AOI成像系统及使用方法

本发明属于光学成像技术领域，尤其是涉及一种AOI成像系统及使用方法，包括点胶单元，所述点胶单元包括对关键元器件Tapy‑C端子进行加固的点胶机，所述点胶机使用UV红胶精准涂覆在引脚位置；成像单元，所述成像单元包括对红胶面积进行测试的top灯和对红胶凹陷进行检测的side灯，所述top灯和side灯的正上方设有彩色数字相机。本发明通过设置成像单元，在AOI成像设备对点胶完成的产品进行检测时，可将top灯同轴垂直落射于元件与焊接点上，通过黑白色的成像效果对红胶的面积进行测试，同时side灯可通过真彩色的成像效果对红胶的凹陷位置进行检测，充分判断焊接点的好与坏，从而更加全面的对元件点胶位置进行检测。