一种关于晶圆盒内晶圆摆放状态的检测方法及装置

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一种关于晶圆盒内晶圆摆放状态的检测方法及装置
申请号:CN202411813937
申请日期:2024-12-11
公开号:CN119268598B
公开日期:2025-03-21
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种关于晶圆盒内晶圆摆放状态的检测方法及装置,应用于晶圆盒的检测,检测方法包括:获取晶圆的厚度标准值和角度标准值;使用激光器和相机对晶圆盒进行扫描,获取晶圆盒的三维形貌;根据三维形貌,使用厚度计算算法和角度计算算法,计算晶圆盒中各晶圆的厚度和角度;其中,厚度计算算法通过点云降采样法和点云聚类法处理三维形貌的数据;将晶圆盒中各晶圆的厚度和角度,与厚度标准值和角度标准值进行对比,确定晶圆盒中的晶圆是否存在重片、斜片和缺片。本发明解决了传统的Mapping操作需要通过测距传感器逐点扫描晶圆盒内部来确定晶圆位置,导致扫描时间较长,影响生产效率的技术问题。
技术关键词
晶圆盒 移动装置 算法 线激光器 面阵相机 测距传感器 成像 卡壳 直线 镜头 方程 图像 激光束 数据 点云 矩形
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