一种用于光模块壳体的温度校正方法

本发明公开了一种用于光模块壳体的温度校正方法，其涉及光模块测温技术领域，包括：随机选取光模块的位置作为采集点，并通过温度传感探测仪进行温度采集，得到待校正温度数据；获取实际中心参考温度；利用温度传感器读取光模块的实际芯片温度数据；判断待校正温度数据是否满足校正要求；若是则对待校正温度数据进行校正，得到校正后的温度数据。本发明采用二次项进行抗非线性误差干扰，并引入温度偏差系数进行二次校准，进一步缩小误差，在校准时无需特定测试位置即可实现高精度校准，大大提高校准精度。特别适合大批量光模块出货校准的场合，且一致性、精度远远优于常规校准方法，解决了光模块壳体温度在校准时的准确性问题。