一种AiP封装组件

本申请公开一种Ai P封装组件，涉及封装技术领域，用于解决现有的Ai P封装组件容易出现信号串扰的问题。该A i P封装组件包括壳体、天线辐射结构、屏蔽结构、第一芯片和第二芯片；壳体内形成有容纳腔，且壳体包括第一面和相对设置的第二面，天线辐射结构靠近第一面设置，第一芯片和第二芯片靠近第二面设置，且第一芯片和第二芯片间隔设置；屏蔽结构设置于容纳腔内，至少用于屏蔽第一芯片、第二芯片和天线辐射结构之间的电磁干扰。