一种含可拆卸结构的集成电路封装模块及封装方法

本发明属于芯片封装技术领域，尤其是一种含可拆卸结构的集成电路封装模块及封装方法，针对现有的集成电路封装模块封装后无法快速拆卸的问题，现提出以下方案，包括封装底座，所述封装底座的上侧设置有封装上盖，且封装上盖上设置有两个对称的插入栓，两个插入栓的外部均设置有拆装模块，所述拆装模块包括筒体，封装底座的上侧开设有两个对称的凹槽。本发明公开的一种含可拆卸结构的集成电路封装模块及封装方法可以快速便捷的对封装集成电路本体的封装模块进行拆卸，从而便利的将集成电路本体取出，有效避免了常规拆卸封装时需要的打磨操作，极大的提高了封装拆卸的效率，同时还保证了拆除后集成电路本体的完整性和使用功能。