铁电场效应晶体管及制备方法、存储芯片

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铁电场效应晶体管及制备方法、存储芯片
申请号:CN202411815866
申请日期:2024-12-11
公开号:CN119835969A
公开日期:2025-04-15
类型:发明专利
摘要
本申请涉及半导体器件制作技术领域,提出一种铁电场效应晶体管及制备方法、存储芯片,该铁电场效应晶体管包括:具有源极、漏极、处于源极和漏极之间的沟道区域的衬底;以及,位于沟道区域之上且沿背离衬底方向依次设置的界面层、具有插层的叠层和顶电极;其中,具有插层的叠层包括:沿背离衬底方向依次设置的第一铁电层、薄膜插层和第二铁电层。本申请提出的铁电场效应晶体管,相比叠层中没有薄膜插层的铁电场效应晶体管器件,可以阻断铁电晶粒的生长,防止漏电通路的形成,进而抑制器件栅漏电流,实现器件耐久特性的提升,提升器件性能。
技术关键词
铁电场效应晶体管 存储芯片 半导体器件制作技术 衬底 叠层 层叠结构 基铁电材料 薄膜 界面 栅漏电流 氧化铝 二氧化硅 二氧化铪 电极 二氧化锆 氮化钽 二氧化钛 氮化钛
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