芯片封装结构的制备方法及芯片封装结构

本申请提供一种芯片封装结构的制备方法及芯片封装结构。首先，提供一基板，在基板的相对两侧分别制作第一可分离胶层和第二可分离胶层。然后，在第一可分离胶层和第二可分离胶层上分别制作第一种子层及第二种子层。接着，在第一种子层上制作第一重布线层，并在第二种子层上制作第二重布线层。再接着，分别在第一重布线层和第二重布线层上设置至少一个芯片。然后，制作至少封装芯片的塑封层，去除第一可分离胶层和第二可分离胶层，将基板和第一种子层以及第二种子层分离。最后，分别基于第一种子层和第二种子层制作走线，得到芯片封装结构。上述方案在基板两侧同时制作芯片封装结构，不仅减少基板出现翘曲的现象，而且提高芯片封装结构的生产效率。