封装芯片清洁测试系统及方法

一种封装芯片清洁测试系统及方法，所述封装芯片清洁测试系统包括：封装芯片料盘，配置为承载待测封装芯片；测试平台，具有测试夹具，配置测试封装芯片的电学特性；管脚清洁装置，设置在所述封装芯片料盘和测试平台之间，配置为采用接触清洁方式清洁待测封装芯片的管脚；以及机械手臂，配置为自封装芯片料盘拾取待测封装芯片，将所述待测封装芯片依次转移至管脚清洁装置以及测试平台。