半导体装置

本公开涉及半导体装置。一种半导体装置包括通过第一信号路径、第二信号路径、第三信号路径和第四信号路径被堆叠的基础芯片和存储器芯片，每个信号路径延伸穿过存储器芯片到基础芯片中。基础芯片和存储器芯片被配置成在偶数扫描操作开始之后同时驱动第一信号路径和第三信号路径，然后在奇数扫描操作开始之后同时驱动第二信号路径和第四信号路径。基础芯片被配置成基于第一、第二、第三和第四信号路径被驱动的逻辑电平，生成检测第一、第二、第三和第四信号路径的连接故障的第一故障检测信号、第二故障检测信号、第三故障检测信号和第四故障检测信号。