一种芯片封装方法及封装结构

本公开实施例提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，所述方法包括：提供基板、芯片、硅被动元件和散热盖；采用倒装芯片贴装工艺一次性将芯片和硅被动元件贴装于基板并进行回流焊；在芯片、硅被动元件与基板之间形成底填胶层；将散热盖固定于芯片背离所述基板的一侧，并将散热盖的边缘区域固定于基板；在基板背离芯片的一侧形成多个焊球。采用硅被动元件，增强可靠性，无需被动元件保护器，降低热阻，提高散热效率，提升电子设备集成度和便携性。采用倒装芯片贴装工艺一次性将芯片和硅被动元件贴装固定于基板，提高生产效率，降低贴装误差，确保产品的高可靠性，简化生产工艺，降低生产成本，同时省略被动元件保护器的贴装，减少安装步骤。