晶圆后道工艺方法

本发明提供一种晶圆后道工艺方法，包括：S1、提供晶圆，晶圆包括相对的正面和背面；晶圆的背面固定在周圈带第一框架的第一粘膜上；对晶圆进行切割和清洗；S2、对切割和清洗后的晶圆进行自动光学检测；S3、将自动光学检测筛选的多个合格芯片从第一粘膜剥离，并将多个合格芯片的正面贴合在周圈带第二框架的第二粘膜上；S4、将贴合在第二粘膜上的晶圆转移到晶舟盒内；S5、将晶舟盒打包。由于晶圆正面贴合在第二粘膜上，晶圆正面有第二粘膜保护，防止晶圆在转移和运输过程中颗粒对晶圆表面造成损伤；能有效提升晶圆重构的产能，并减少出货晶圆表面颗粒的影响。去掉了分选后的清洗和缺陷分选工序，减少芯片缺陷分选时的压伤。