光学共封装结构及其制备方法、光设备

本申请公开了一种光学共封装结构及其制备方法、光设备，适用于半导体技术领域，该光学共封装结构包括封装基板、转接板、光芯片和第一芯片。转接板设置于封装基板上，且与封装基板电连接，转接板包括电芯片，电芯片嵌入转接板内。光芯片设置于转接板的远离封装基板的一侧，光芯片与电芯片堆叠设置，且与电芯片电连接。第一芯片设置于转接板的远离封装基板的一侧，且与光芯片和电芯片电连接。本申请的技术方案实现了光学共封装结构的整体性能的提升。