一种基于集成微带巴伦的紧耦合阵列天线

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正文
推荐专利
一种基于集成微带巴伦的紧耦合阵列天线
申请号:CN202411819819
申请日期:2024-12-11
公开号:CN119297618B
公开日期:2025-03-21
类型:发明专利
摘要
一种基于集成微带巴伦的紧耦合阵列天线,由若干极化单元构成,极化单元包括天线地板,天线地板上方设置有磁性吸波材料,磁性吸波材料上方设置有支撑材料,天线地板内部设置有射频接头,射频接头与同轴馈电线一端连接,同轴馈电线的另一端依次穿过天线地板、磁性吸波材料和支撑材料;支撑材料上方设置有下层基板;上层基板的上表面印制有馈电巴伦,上层基板的下表面印制有复用振子臂;本发明采用多层板工艺,将天线辐射体、耦合体和馈电巴伦分别印制于多层板的不同铜层,实现空间优化,进一步优化天线阻抗匹配,具有性能优异,易于安装的特点;本发明采用多阶微带传输线形式的馈电巴伦,对各阶微带传输线模型进行优化,有效提升天线单元的紧凑性。
技术关键词
耦合阵列天线 磁性吸波材料 巴伦 支撑材料 射频接头 微带 传输线模型 地板 金属化过孔 振子 胶膜 天线辐射体 多层板 天线单元 介质基板 线缆
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