一种用于分区控温的IPM封装结构及封装方法

本发明公开了一种用于分区控温的IPM封装结构及封装方法，隔热层位于金属底板上，将AMB基板所在区域和安装元器件的HDI基板所在区域在热传导方面进行了有效隔离，提高了整个封装结构内不同功能区域的温度稳定性。在AMB基板和SiC芯片的周围灌封胶体，可以对芯片及芯片与基板的连接部位等起到物理保护。金属盖板覆盖在整个结构的上方，为内部的HDI基板、元器件、胶体提供了物理防护的同时提供顶部散热渠道。HDI基板与AMB基板相连，保证了不同功能区域之间信号的有效传输，确保整个封装结构作为一个整体能够协调、稳定地工作。