冷却油直流汇聚式功率模块浸没散热结构

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冷却油直流汇聚式功率模块浸没散热结构
申请号:CN202411820885
申请日期:2024-12-11
公开号:CN119764271B
公开日期:2025-11-04
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种冷却油直流汇聚式功率模块浸没散热结构,包括:壳体,壳体包括底壁、顶壁、第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁及其围成的空腔,第一侧壁设有进油孔,第二侧壁设于出油孔;空腔内的底部设有液冷散热器,液冷散热器上设有基板,基板上设有功率半导体芯片和引流结构;功率半导体芯片的底面与基板顶面连接,功率半导体芯片的顶面和侧面暴露于空腔内;引流结构位于功率半导体芯片的两侧,用于将冷却油汇聚至功率半导体芯片的侧面和顶面,对功率半导体芯片的顶面和侧面进行散热。本发明能够实现对功率半导体芯片底面、顶面、侧面的散热,提升散热效率。
技术关键词
功率半导体芯片 液冷散热器 汇流板 冷却油 功率模块 散热结构 DBC基板 引流片 壳体 空腔 轴对称 层叠 陶瓷
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