一种3D芯片封装方法及封装器件

本公开实施例提供一种3D芯片封装方法及封装器件，该方法包括：将多个中间层芯片依次堆叠设置底层芯片，以在底层芯片沿其横向形成间隔分布的多个芯片堆叠模组；将顶层芯片堆叠于每个芯片堆叠模组的最上层中间层芯片；形成分别包裹底层芯片、多个芯片堆叠模组和多个顶层芯片的塑封层；自顶层芯片向底层芯片的方向，且沿相邻两个芯片堆叠模组之间的塑封层进行切割，形成第一切割道；自底层芯片向顶层芯片的方向切割底层芯片，形成与第一切割道相连的第二切割道。该方法通过双面切割的方式释放3D芯片应力，减少翘曲过大影响，做到无损伤3D芯片的封装，提高封装器件可靠性。