一种热保护型的压敏电阻元器件制作方法

本发明公开了一种热保护型的压敏电阻元器件制作方法，其制作方法如下：制作引脚支架，包含上中引脚支架和下引脚支架；将引脚支架放入焊接工装模具中；在下引脚支架焊接处点上或涂上焊料；将片式压敏芯片放在下引脚支架上；在片式压敏芯片上表面点上或涂上可熔断金属需要连接的焊料；在上中引脚支架上点上或涂上可熔断金属需要连接的焊料；将可熔断金属两端放到片式压敏芯片上表面和上中引脚支架与其焊接处；将片式压敏芯片、引脚支架、可熔断金属焊接在一起；将焊接在一起的组件采用塑封工艺封装至绝缘塑封层中；然后切筋形成热保护型的压敏电阻元器件产品。使用本方法的方法能够批量生产得到一种体积小型化、成本低的热保护型压敏电阻元器件。