封装结构及其形成方法

一种封装结构及其形成方法，方法包括：提供第一晶片，第一晶片包括第一导电凸块以及设置于第一导电凸块上的第一焊球，第一导电凸块与第一焊球电连接；形成覆盖第一晶片的导热层，导热层包覆第一导电凸块和第一焊球；在导热层中形成露出第一焊球的开口；提供第二晶片，第二晶片包括第二导电凸块；将第一晶片放置于第二晶片上相焊接，以将第一焊球与第二导电凸块相接合，形成堆叠晶片。通过形成覆盖第一晶片的导热层，在导热层中形成露出第一焊球的开口，能够提高封装结构的可靠性以及散热性能。