一种带有散热结构的芯片及制备工艺

本发明涉及半导体技术领域，具体公开了一种带有散热结构的芯片及制备工艺，包括：用于连接元器件的电路板，所述电路板远离元器件的一侧连接有散热器，所述散热器和电路板通过压合的方式连接。本发明的电路板导热系数相比于传统的PCB线路板的导热系数大，并且电路板和散热器通过压合的方式做成一体化结构，压合是在一定压力下使散热器与电路板无间隙紧密连接，避免由于散热器表面高低不平而使接触面存在空隙，并且两者之间的接触面不会在振动作用下产生空隙，能够防止两者之间的接触面产生空隙而使热阻增加，提升了元器件的散热效果。