一种智能功率模块、芯片

本发明实施例提供了一种智能功率模块、芯片，本发明通过将绝缘栅双极型晶体管器件配套芯片以及快速恢复二极管器件用的芯片进行复合封装，既保证原先功能及定义，还能最大程度地降低器件/模块的体积；采用新布局的模块不仅实现了集成化、小型化；将模块更多地集成化不仅可以降低封装的繁多的工序，而且较大程度地降低生产成本，同时加快应用场合的快速安装和使用；通过将绝缘栅双极型晶体管器件的驱动芯片直接封装入新布局中，极大地减少相互之间的距离，降低电路在外界的干扰性，提高信号传递的准确性，通过将多个绝缘双极型晶体管和多个快速恢复二极管同时封装到基板中，可以实现多种功能，满足用户的多种功能需求。