键合装置及键合方法

本申请提供了一种键合装置及键合方法，其中，键合装置包括：键合头，用于拾取第一元件，所述键合头包括与所述第一元件接触的拾取面以及设置于所述键合头内的至少一个压电模块，所述拾取面的曲率可变；所述压电模块在电压的作用下产生形变并与所述拾取面抵接，以使所述拾取面跟随所述压电模块产生形变，进而通过所述拾取面调整所拾取的所述第一元件的曲率。本申请实施例可以根据待吸附芯片或晶圆的曲率改变键合头拾取面的曲率，从而提高晶圆键合的良率。