一种用于混合键合的键合头和键合方法

本申请属于混合键合领域，具体公开了一种用于混合键合的键合头和键合方法，其中该键合头包括键合头本体，键合头本体的下表面呈水平结构且沿边缘处开设有开口向下的环形气压槽；用于调节环形气压槽内部气压大小的正负气压装置；移动杆组件，移动杆组件包括主移动杆和多个副移动杆，主移动杆和副移动杆均贯穿键合头本体且多个副移动杆环绕于主移动杆的周侧布设。通过本申请键合头本体设置有环形气压槽，增大对待键合芯片的吸附力，在键合过程过程中，主移动杆和副移动杆能够推动待键合芯片后使其具有足够的形变量，且芯片不会与键合头本体之间发生脱离，提高混合键合的键合效果，避免键合界面产生空洞。