晶圆的缺陷检测方法及装置

本发明提供了一种晶圆的缺陷检测方法及装置，属于半导体制造技术领域。晶圆的缺陷检测方法，包括：获取每片晶圆表面非连续缺陷的缺陷数据，缺陷数据包括非连续缺陷的位置、大小和类型；利用图像重建算法对缺陷数据进行处理，将非连续缺陷重建为完整形态的缺陷；利用空间聚类算法对完整形态的缺陷的空间分布特征进行分析，判断是否存在预设的缺陷分布模式；若存在预设的缺陷分布模式，利用缺陷识别模型根据缺陷分布密度、缺陷的尺寸和缺陷的分布规律计算晶圆的风险分数；将晶圆的风险分数与预设的风险阈值进行比较，如果风险分数大于预设的风险阈值，将晶圆判定为异常晶圆。本发明能够检测出晶圆的非连续缺陷。