一种功率芯片过温保护控制方法、装置、设备及介质

本申请涉及芯片保护技术领域，公开了一种功率芯片过温保护控制方法、装置、设备及介质，该方法包括根据功率芯片当前导通电流与热平衡电流的大小关系，按照预设计算规则确定目标保护控制周期数；其中，目标保护控制周期数为用于判断功率芯片温度参数；若目标保护控制周期数大于等于第一标定保护控制周期数，或控制标识为预设标识值，则对功率芯片执行降电流控制；其中，控制标识用于表示在执行降电流控制时，目标保护控制周期数是否大于0的标识。本申请在对功率芯片进行过温保护时，无需任何温感元件，也不单纯以某个电流点作为阈值进行控制，不限制电机工作的功率范围，因此本申请的方法成本低且适应性高。