一种探测器芯片的类球面拼接方法

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正文
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一种探测器芯片的类球面拼接方法
申请号:CN202411834000
申请日期:2024-12-13
公开号:CN119815955A
公开日期:2025-04-11
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种探测器芯片的类球面拼接方法,包括如下步骤:根据探测器芯片中心与焦球面球心的距离d、芯片中心的方位角φ和芯片中心的天顶角θ,确定在拼接坐标系中探测器芯片中心位置和探测器芯片法线方向;根据探测器芯片上标识点在芯片坐标系中的位置,以及芯片坐标系到拼接坐标系的转换关系,计算标识点在拼接坐标系中的位置;计算整体外形包络并制作对应的支撑结构;将探测器芯片安装在支撑结构对应位置;重复上述步骤直至所有探测器芯片拼接到位,完成探测器芯片的类球面拼接。本发明拼接后的探测器芯片阵列更接近于龙虾眼光学系统的焦球面,相较于传统拼接方法降低了龙虾眼光学系统焦面曲率带来的离焦,提升了成像质量。
技术关键词
探测器 芯片 坐标系 拼接方法 龙虾眼光学系统 球面 标识 包络 方位角 安装面 接触式 外形 多面体 阵列 关系 成像 基准 理论 矩阵
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