摘要
本发明公开了一种铜丝系统的电源功率优化方法、系统、设备及存储介质,涉及键合铜丝生产技术领域,包括以下步骤,建立智能键合铜丝系统仿真模型,基于智能键合铜丝系统仿真模型获得虚拟参数,并对虚拟参数进行优化;将优化后的虚拟参数应用于实际的键合设备中,并采集键合设备的实际功率和键合效果。本发明智能键合铜丝系统通过电源功率优化,能够显著提高能效,在半导体封装和微电子制造领域,传统的键合工艺往往依赖于固定的功率设置,这种设置无法适应不同的工作条件和材料特性,导致能量损耗和键合质量不稳定,通过实时优化电源功率,该方法减少了不必要的电能消耗,降低了生产成本,同时提高了键合质量。
技术关键词
功率优化方法
键合铜丝
系统仿真模型
电源
键合设备
功率优化系统
参数
数据
输出模块
半导体封装
融合方法
处理器
计算机设备
可读存储介质
变量
存储器
误差