半导体封装件及形成半导体封装件的方法

本公开实施例提供了一种半导体封装件以及形成半导体封装件的方法，半导体封装件包括：具有第一表面的半导体结构，第一表面设置有第一连接区域和第二连接区域；具有与第一表面相对设置的连接表面的重布线层，连接表面设置有第三连接区域和第四连接区域；第一互连结构和第二互连结构，第一互连结构设置在第一连接区域和第三连接区域之间，用于连接第一连接区域和第三连接区域，第二互连结构设置在第二连接区域和第四连接区域之间，第二互连结构连接第二连接区域，且第二互连结构的互连密度大于第一互连结构的互连密度；密封层，密封层设置在半导体结构和重布线层之间，密封层密封第一互连结构和第二互连结构。