一种芯片温度动态调控系统以及芯片

本发明公开了一种芯片温度动态调控系统以及芯片。该系统配置于待调控芯片上，包括：处理器、时钟模块、中断控制模块、存储模块以及任务下发模块；处理器分别与时钟模块、中断控制模块、存储模块以及任务下发模块通信连接，存储模块与任务下发模块之间通信连接。本发明实施例，提供了三种调频调压方式共同对芯片功耗进行动态调控，通过在描述符中分别定义频率档位、中断屏蔽位以及同步标志位，分三个阶段对调频调压过程做出了限定，为系统的后续扩展提供了可能；通过轮询读取温度电压模块掌握芯片工作状态，确保芯片工作在安全的温度和电压环境下；通过实时监测变化情况生成中断信号，实现了实时动态的调频调压，提升了芯片的安全性与可靠性。