一种内埋芯片腔体填充工艺

本发明公开了一种内埋芯片腔体填充工艺，属于电子封装高密度集成领域。本发明将芯片贴装在腔体内，通过植球机在芯片焊盘上植球后，采用刮涂的方式在一定压力下将填充胶填充进腔体，从而实现快速腔体填充。采用本发明的技术方案，可以实现大尺寸高深度的腔体填充，填充工艺简单，填充速度快，并且可兼容多种形状、尺寸基板，填充厚度可调，可为内埋芯片提供良好电、热环境，满足高密度集成要求。