一种3D光学成像系统及方法

本发明属于半导体技术领域，公开了一种3D光学成像系统及方法，该系统包括采集单元，采集单元用于采集待切割晶圆的图像信息；驱动单元，驱动单元用于控制划片机的X、Y、C轴运动，并调整晶圆在工作台上的位置和姿态；切割单元，切割单元用于切割晶圆；测量单元，测量单元用于测量切割单元的切割焦点在晶圆上的位置；数据处理单元；检测单元，检测单元包括3D相机，3D相机用于检测切割后晶圆的背面；本方案通过3D相机对切割后晶圆的背面进行检测，以检测晶圆的背面切割道是否完整，从而避免切割刀具存在损坏，对下次切割的晶圆造成切割道崩边；本发明解决了现有的晶圆位置检测装置未对晶圆背面的缺陷进行检测的问题。