一种热导型氢气传感器陶瓷芯片及其制备方法

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一种热导型氢气传感器陶瓷芯片及其制备方法
申请号:CN202411835212
申请日期:2024-12-13
公开号:CN119738451A
公开日期:2025-04-01
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种热导型氢气传感器陶瓷芯片及其制备方法,涉及气体传感技术领域,其中芯片包括:从上而下依次叠压的六层陶瓷膜片;第一层陶瓷膜片的上表面设置有上电极;第二层陶瓷膜片分别与第一层陶瓷膜片、第三层陶瓷膜片形成上狭缝和下狭缝,第二层陶瓷膜片加工有气体测量腔室;气体测量腔室的上表面和下表面分别设置有第一内电极和第二内电极;第四层陶瓷膜片加工有对比通道,第五层陶瓷膜片的上表面设置有对比电极。本申请通过设置气体测量腔室和对比通道,通过测量上电极、第一内电极、第二内电极的电阻,并与对比电极的电阻进行比较,可得到待测气体中的氢气浓度,提高了测量精度。
技术关键词
陶瓷膜 氢气传感器 内电极 芯片 加热电极 上电极 氧化铝陶瓷材料 流延成型工艺 气体传感技术 印刷网板 膜带 膜片 待测气体 陶瓷粉体 通道 腔室 流延机
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