一种集成电路芯片封装加工装置

本发明涉及芯片封装技术领域，具体是指一种集成电路芯片封装加工装置，包括机架台，机架台上侧有防护框架，机架台上有输送结构，位于输送结构下有定位机构，定位机构包括电机一与电机二，电机一输出端有传动轴一，传动轴一侧面有若干个C形杆一，C形杆一一端有限位框，C形杆一位于顶端的侧面开设有开口，开口一侧有气动杆一，气动杆一一端穿过限位框有推板，电机二输出端有传动轴二，传动轴二侧面有若干个C形杆二，若干个C形杆二一端有顶板，防护框架内侧靠近顶端对称设有点胶机构，防护框架顶端有放盖机构。本发明解决了现有的芯片封装设备在进行封装时不便于对其底座进行位置，不便于在流水线生产中投入使用的问题。