一种光传感器及可见光多色探测器

本申请属于半导体器件与光电传感器技术领域，具体涉及一种光传感器及可见光多色探测器，包括印刷电路板；所述印刷电路板上设置有至少一个集成电路芯片，以及至少一个与集成电路芯片电连接的可见光多色探测器；所述印刷电路板顶部及底部均设置有焊垫，位于所述印刷电路板顶部一侧的焊垫通过金属连接线与集成电路芯片电连接；以及覆盖所述印刷电路板顶部以保护所述集成电路芯片、可见光多色探测器及金属连接线的树脂封装胶体。本申请，能够降低红外光的干扰，提升可见光的转换效率、缩小感光面积、降低传感器的制造成本。