一种射频器件封装结构及其封装工艺

本发明公开了射频器件封装结构及其封装工艺，芯片包封步骤：将芯片贴装在基岛中央，包封后研磨暴露出芯片的输出端，并在部分输出端上电镀电性连接的重布线层将芯片的电性布线，再通过电镀导电柱将重布线层的一端与基岛旁的焊脚电性连接，焊脚将芯片的电性引出；输出端电镀步骤：将研磨暴露的另部分输出端上电镀金属块，将输出端的高度增加，且该金属块的顶面高于重布线层顶面，在研磨面继续进行包封操作，包封重布线层，此时导电柱、金属块亦被完全包封，在包封面继续研磨直至暴露出金属块的顶面；本发明封装体顶面蚀刻凹槽后贴装变压器，保证变压器的引脚可水平焊接到电路中，避免引脚弯折焊接，保证焊接质量。